LED芯片質量分析

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質量問題進行質量分析。
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LED芯片質量 分析目的

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質量問題進行LED芯片質量分析。

LED芯片質量 分析情況

根據資料顯示，供需雙方有著長期穩(wěn)定的合作關系，自2000年以來需方便一直在供方處采購LED芯片用于制作LED燈珠，但此次糾紛就出現在2019年第3批次的LED芯片上，需方使用了這批涉案“LED芯片”制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現象，經需方委托相關分析機構分析，認為系涉案“LED芯片”存在質量問題所致。供方則認為涉案“LED芯片”不存在質量問題。 為了查明事實，需方向委托方提出對涉案“LED芯片”進行質量分析的申請。

LED芯片質量 分析結果

分析專家組對涉案“LED芯片”的相關資料、現場調查勘驗情況、檢驗結果進行了討論和綜合技術分析，作出以下LED芯片質量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質量問題，其質量水平不符合《質量保證協議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質量問題系其本身存在質量問題所致。